不过3D内存技术已经不算新鲜了 ,产全存
他们所说的新内这个全新内存应该是某种3D RAM,而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ,低调不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ,号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存。不过具体细节目前还没公布 ,低调又极具B格的宣传文案风格,2028年将会在美国扩展规模。果然如此 。

每日精选 · 深度阅读不过3D内存技术已经不算新鲜了 ,产全存
他们所说的新内这个全新内存应该是某种3D RAM,而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ,低调不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM ,号称明年就要量产比HBM还强大的全新内存。不过具体细节目前还没公布 ,低调又极具B格的宣传文案风格,2028年将会在美国扩展规模。果然如此 。
